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Avago 針對行動基礎設備市場推出LNA系列- MGA-63xP8 / ALM-11x36

Avago 針對行動基礎設備市場推出LNA系列- MGA-63xP8 / ALM-11x36


安華高科技(Avago Technologies)在2011國際微波研討會中針對行動基礎設備市場推出兩款低雜訊放大器系列(LNA),擴充其射頻與微波元件的高效能產品組合。全新 MGA-63xP8LNA 和 ALM-11x36 具備失效安全旁通功能 LNA 模組,針對基地收發台(BTS)和塔頂放大器(TMA)應用提高接收器的靈敏度,提供同級最佳的雜訊效能和高線性。

MGA-63xP8 元件與 ALM-11x36 模組擴充 Avago 針對 BTS 應用的 LNA 產品組合,採用該公司專屬的0.25um GaAs增強模式 pHEMT 製程提供低雜訊指數和高線性。相對於涵蓋寬頻的作法,Avago提供一系列的 LNA 產品針對特定工作頻率範圍內對元件的終端效能進行最佳化,這兩款全新 LNA 系列就是最佳實例。該系列產品強調整合, ALM-11x36 模組可取代傳統設計中龐雜的離散和表面安裝元件,縮短設計週期時間並節省電路板空間。

除了 LNA ,Avago於美國巴爾的摩會議中心舉行的IMS 2011中現場還展示其它射頻和微波產品組合,提供廣泛解決方案包括薄膜體聲波諧振器(FBAR)濾波器、增益模組、驅動放大器和 WaferCap 放大器和偵測器,以及整合多種技術的模組。此外,Avago也將針對行動手機或可攜式電腦應用的 WiMAX 共存,現場展示其最新推出的 AFEM-S257 射頻前端模組(FEM)。

高線性 MGA-63xP8 LNA 系列整合主動偏壓電路和省電功能,毋需使用外部離散元件就能執行相同功能,進而簡化設計。該系列在700-2600MHz頻率中,可提供一致的高增益效能,其中 MGA-636P8MGA-636P8 裝置的工作範圍為450-1500MHz, MGA-637P8 和 MGA-638P8 的工作範圍分別為1500-2500MHz和2500-4000MHz。因此本系列支援所有主要 GSM 、 CDMA 和 UMTS 行動電話頻帶,以及新一代 LTE 頻帶。

LNA 採用相同的微型封裝,尺寸為2.0 x 2.0 x 0.75mm。 LNA 使用相同的腳位輸出和外部匹配網路配置,為客戶針對不同頻率的產品提供相同的電路板配置,進而簡化設計。該系列的效能與功能最適用於行動 BTS 無線卡、 TMA 、整合器、中繼器和無線寬頻頭端設備的第二或第三級 LNA 。

此外, ALM-11x36 LNA 模組具備失效安全旁通功能,這對於 TMA 應用十分重要,如此在直流電源中斷時,可提供 LNA 雙向旁通路徑。其出色的旁通隔離可免除可能的振盪問題,而且本模組還具備低旁通插入損耗和高輸入和輸出反射耗損。所有匹配元件已完全整合在本模組中,而且50ohm射頻輸入和輸出接腳已內建交流耦合,如此可讓模組易於使用,因為唯一需要的外部零件是直流供電旁路電容器。

該系列可在多種頻帶提供最佳效能; ALM-11036 模組涵蓋776-870MHz、 ALM-11136 模組涵蓋870-915MHz、 ALM-11236 模組涵蓋1710-1850MHz,而 ALM-11336 模組涵蓋1850-1980MHz。這些模組均採用相同的小體積7.0 x 10.0 x 1.5mm封裝和腳位組態,因此最適合共同平台設計。

MGA-63xP8 LNA 和 ALM-11x36 LNA 模組具備出色效能: MGA-636P8 - 0.44dB NF和23.7dBm IIP3(典型於700MHz、4.8V和108mA); MGA-637P8 - 0.52dB NF和22.5dBm IIP3(典型於1700MHz、4.8V和75mA); MGA-638P8 - 0.87dB NF和22.6dBm IIP3(典型於2500 MHz、4.8V和84mA); ALM-11036 - 0.78dB NF、0.82dB旁通IL和21.3dBm IIP3(典型:849MHz,5V和92mA); ALM-11136 - 0.76dB NF、0.85dB旁通IL和22.0dBm IIP3(典型:915MHz,5V和92mA); ALM-11236 - 0.67dB NF、0.75dB旁通IL和17.3dBm IIP3(典型:1785MHz,5V和99mA),以及 ALM-11336 - 0.72dB NF、0.78dB旁通IL和17.9dBm IIP3(典型:1980MHz,5V和100mA)。

在 IMS 2011 舉行之前,Avago 率先推出 ALM-12x24系列高功率開關LNA模組,適用於TD-SCDMA的前端接收器設計和TD-LTE BTS應用;射頻放大器和偵測器的VMMK-3xxx系列採用Avago WaferCap晶圓封裝技術,提供1.0 x 0.5 x 0.25mm的超小型體積;MGA-6x606 LNA具備旁通與關機功能可降低WiFi和WiMAX數據卡、手機和其他可攜式裝置的電流消耗;二級MGA-13x16 LNA可讓設計人員只需使用單一LNA,減少GSM、CDMA和W-CDMA基礎設備應用(例如BTS無線卡)中使用的元件數。

MGA-63xP8 LNA 採用8接腳QFN表面安裝封裝, ALM-11x36 LNA 模組採用36接腳MCOB封裝。
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